达州商标注册-科创板系列之乐鑫信息：物联网WIFF芯片厂商-标哩哩商标注册

一、主营业务概况 1)公司简介 公司是一家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

公司拥有多项自主知识产权，截至本招股说明书签署日，公司共取得各项专利 48 项，其中发明专利 22 项。

基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域持续的技术研发与积累，公司相继研发出多款具有较强市场影响力的产品。

2013 年，公司推出适用于平板电脑和机顶盒的 ESP8089 系列单 Wi-Fi 芯片；2014 年，伴随着物联网领域的兴起，公司适时推出 ESP8266 系列芯片；2016年末，公司推出 ESP32 系列芯片，采用双核结构、支持 Wi-Fi 和蓝牙、功能更为丰富，开发更便捷。

发行人核心产品： 发行人主要产品 Wi-Fi MCU 及模组，主要用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域，应用场景丰富、应用领域遍及生活、办公及工业等多领域，示意如下： 2)发行人主要业务结构 芯片及模组是公司核心技术产品，2016-2018 年度，公司核心技术产品占营业收入的比例分别为 99.77%、99.71%和 99.52%。

资料来源：公司招股说明书 发行人核心产品销量： 核心产品价格信息： 3)公司的主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。

在该等经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商台积电，由台积电按照版图生产出晶圆后，再交由成都宇芯、长电科技等封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。

公司以直销为主，收入占比较大。

2016-2018 年度，公司向前五名客户的销售金额分别为 7,741.33 万元、11,750.35 万元和 22,737.43 万元，销售收入占比分别为 62.97%、43.21%和 47.88%。

公司向前五名客户的销售情况如下： 二、行业概况与竞争 1)行业简介 公司所属行业为集成电路设计行业，属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。

根据产品特征的不同，集成电路分为微处理器、模拟电路、逻辑电路及存储器等类型。

本公司主要产品物联网Wi-Fi MCU通信芯片属于嵌入式系统级芯片，微处理器、模拟电路、逻辑电路及存储器四类产品均高度集成于公司产品中。

根据产品实现功能及下游领域的不同，集成电路行业又可分为通信芯片、传感器芯片、安全类芯片、存储器芯片、应用处理器芯片、电源管理芯片、开发及控制芯片、驱动芯片等类型。

其中，通信芯片主要用于无线、微波通讯，终端应用场景众多，广泛应用于手机、电脑、智能家居、智能支付工具等电子产品。

本公司主要产品物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片即属于通信芯片类别。

2)行业市场概况 我国集成电路产业规模持续扩大，并连续多年保持 20%左右的增速。

根据中国半导体行业协会披露的数据，2017 年，我国集成电路产业规模为 5,411.30 亿元，较 2016 年增长 24.81%。

我国集成电路产业对外依赖严重，年年进口金额庞大。

2017 年，全球集成电路设计行业的销售收入为 1,006 亿美元，同比增长 11%，占全球集成电路行业市场规模的 41.32%。

2017 年，我国集成电路设计行业销售规模达 2,073.50 亿元，同比增长 26.10%，近 7 年行业复合增长率为 25.70%，远超全球平均增长水平。

同时，我国集成电路设计行业销售收入占集成电路销售收入的比重也从 2011 年的 27.22%提高到 2017 年的 38.32%。

半导体行业研究机构 Techno Systems Research 报告显示，使用 Wi-Fi 技术连接的物联网设备数量将从 2016 年的 27.37 亿台上升至 2018 年的 31.21 亿台，使用蓝牙技术连接的物联网设备数量将从 2016 年的 39.60 亿台上升至 2018 年的48.83 亿台，预计 2022 年使用 Wi-Fi 和蓝牙技术连接的物联网设备总计将达到110.36 亿台，下游设备数量的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。

伴随着物联网、云服务等新兴领域的兴起，Wi-Fi 技术的主流地位将得到进一步巩固，新兴产业大多需要依靠 Wi-Fi 技术作为无线传输工具完成信息传递。

Wi-Fi 技术的深入应用使得 Wi-Fi 芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。

根据市场调研机构 Markets and Markets 发布的研究报告，2016 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模达 158.9 亿美元，预计 2022 年将增长至 197.2 亿美元。

3)行业竞争格局和市场化程度 (1)集成电路设计行业竞争格局 2017 年全球前十大采用 Fabless 经营模式的集成电路设计厂商销售额占据逾 70%的市场份额。

高通、博通、英伟达等知名集成电路设计厂商，凭借较强的技术研发实力和持续的资本投入，能够较快的完成技术积累，拥有众多产品类别。

2016、2017 年全球前十大集成电路设计厂商排名如下所示： (数据来源：中国半导体产业发展状况报告) 4)公司主要产品的行业竞争格局 公司主要产品为物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片，目前该行业市场竞争充分，竞争格局较为稳定。

目前该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以本公司、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。

大型传统集成电路设计厂商在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势。

相较于大型设计厂商，公司等中小企业一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。

随着物联网近年的深入发展，众多物联网设备制造商及解决方案提供商已与公司等业内企业达成了长期稳定的合作关系，因此，该行业竞争格局稳定，短期内无重大变化。

6)行业内主要企业 公司从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片的研发、设计及销售，与公司所属物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片市场第一梯队的基本为国际知名厂商，如高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等。

目前，该市场第一梯队中仅有本公司一家大陆企业。

除第一梯队的企业外，其他物联网 Wi-Fi MCU 芯片设计企业主要包括南方硅谷、联盛德等大陆企业。

7)公司竞争优势与劣势 (1)技术及研发优势 公司具备行业领先的物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片研发和设计优势。

公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。

公司董事长及总经理 Teo Swee Ann，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，截至 2018 年末，公司研发人员 162 人，占员工总数达 67.22%，硕士学历占比高。

公司持续投入大量资源于产品及技术研发，2016-2018 年度公司研发费用占营业收入的比例分别为 24.64%、18.16%和 15.77%。

多年持续高效的研发工作为公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多 Wi-Fi 物联网设备分组集体控制系统等。

2)产品性能、综合性价比优势 公司主要产品为 ESP8089 系列芯片、ESP8266 系列芯片及 ESP32 系列芯片，公司产品在性能及综合性价比方面竞争优势明显。

公司在研发设计环节即高度重视产品性能，运用自主研发的核心技术，使得产品在集成度、产品尺寸、质量、稳定性、功耗、安全性及处理速度等方面均达到行业领先水平，优于市场竞争产品。

公司主要产品不仅具有优异的产品性能，还能够满足下游客户多样化的开发需求，并为下游客户二次集成节省了大量可用空间及电子元器件，产品性能优势明显。

3)贴近市场和客户优势 中国大陆是全球电子产品主要生产制造基地，全球绝大部分电子产品从电子元器件到成品，其生产、采购、组装、交货、服务支持均在中国完成，这为国内芯片设计企业提供了充足的下游市场和客户。

相比于国际厂商，公司在交货时间、研发支持及售后服务等方面拥有较大优势，能够快速响应客户需求、提供研发服务支持，形成极强的合作黏性。

4)竞争劣势 公司所处的芯片设计行业为典型的技术和资本密集型产业，产品研发投入较大。

为了保持公司的竞争力，公司需要不断的创新研发产品，以应对下游市场日益增长的需求。

公司目前正处于快速发展时期，但资本规模与公司的研发投入需求存在矛盾，面临一定的资金压力。

三、财务情况 2016-2018 年度，公司营业收入分别为 12,293.86 万元、27,200.70 万元及47,492.02 万元，年均复合增长率为 96.55%。

资料来源：公司招股书、格隆汇研究院 报告期内，发行人营业收入保持持续较快增长，主要来自销售规模的增长，并主要得益于如下因素： 基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域持续的技术研发与积累，公司相继研发出多款具有较强市场影响力的产品；智能家居、智能照明、智能支付终端等下游物联网市场的快速发展；人工智能等新兴市场领域的快速发展；公司抓住了物联网领域发展的机遇，在行业内适时推出多款性能优异的产品，与客户形成了较强的合作黏性，获得了小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。

分产品，毛利情况(单位：亿元)： 资料来源：公司招股说明书、格隆汇研究院 芯片毛利是公司毛利额的主要构成，2016-2018 年度芯片毛利占公司毛利额的比例分别为 93.37%、78.08%和 73.68%，随着公司模组产品销售占比的提高，其贡献毛利额也相应增加。

2016-2018 年度，公司综合毛利率分别为 51.45%、50.81%和 50.66%，保持相对稳定。

资料来源：公司招股书、格隆汇研究院 按地区来看，公司的核心收入来自于大陆本土市场。

资料来源：公司招股书 公司产品以大陆境内销售为主，境外销售主要系向中国香港、美国、日本、韩国及欧洲等国家或地区的客户销售。

五、募投项目及股权结构 本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位；同时，募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。

1)标准协议无线互联芯片技术升级项目 本项目是在现有产品线和技术储备的基础上，对 Wi-Fi 芯片产品进行迭代升级，从而丰富公司 Wi-Fi 芯片的产品品类，提升公司 Wi-Fi 芯片的性能和核心技术指标，满足客户日益增长的连接设备及高品质无线传输的需求，扩大公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域的市场份额。

本项目计划总投资 16,795.33 万元，本项目实施主体为乐鑫科技，实施地点为上海市浦东新区碧波路 690 号。

本项目建设周期共计 2 年，预期第 5 年完全达产，达产当年预计可实现年销售收入 27,550.00 万元。

2)AI 处理芯片研发及产业化项目概况 本项目是公司把握市场发展机遇，顺应 AI 芯片快速发展的市场趋势，通过购买先进的 IP 授权、开发工具及引进优秀的研发人员，以智能家居等行业的 AI芯片需求为出发点，研发具有图像处理、语音识别、视频编码等功能的 AI 处理芯片，进而丰富公司产品品类，拓展产品应用领域，进一步增强公司在物联网芯片行业的整体实力，巩固公司的市场地位。

本项目计划总投资 15,768.27 万元，本项目实施主体为乐鑫科技，实施地点为上海市浦东新区碧波路 690 号。

本项目建设周期共计 2 年，预期第 5 年完全达产，达产当年预计可实现年销售收入 20,520.00 万元。

公司股东结构： 六、风险提示 1)知识产权风险 公司虽已采取严格的知识产权保护措施，但仍存在部分核心技术被竞争对手模仿或恶意诉讼的可能性。

此外，在研发过程中，公司通过与 IP 授权方签署知识产权授权协议取得 IP 核等知识产权，避免侵犯他人知识产权，但在国际贸易竞争加剧的背景下仍存在一些竞争对手特别是国外竞争对手利用本国法律对本土企业的保护条款，或采取恶意诉讼的市场策略，通过知识产权方式对公司经营产生不利影响的可能性。

2)供应商较为集中的风险 公司采用 Fabless 经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托予晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。

报告期内，公司前五名供应商的采购金额分别为 5,881.32 万元、15,200.55万元及 27,702.05 万元，采购占比分别为 96.20%、91.72%及 94.87%，采购的集中度较高。

若该类供应商因其自身原因而导致公司产品无法按时交付，从而对公司的经营产生不利影响。

(责任编辑：DF506)。