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7月18日至19日,以“新起点、再起航”为主题的2019集微半导体峰会在厦门举办。
本次峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。
集微网联合各半导体产学研具代表性企业,共同发起成立“厦门一带一路半导体知识产权联盟”,将植根海沧、立足厦门,辐射“一带一路”,为半导体产业和企业提供创新的知识产权运营、交易、成果转化、知识产权集中、金融、高价值专利组合培育、专利标准化和知识产权大数据等公共服务。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,去年中国集成电路进口突破了3000亿美元,包括各种高端芯片以及设备和材料这样的短板。
中国电子信息产业主要分为制造业和软件业两个部分,去年制造业产值已经超过了10万亿元,软件业产值超过6万亿元,去年手机生产产量也超过了18亿台,计算机产量超过了3亿台,这些巨大的市场为产业发展提供了巨大的推动力。
丁文武强调,产业发展要靠有拼搏精神的企业家,靠睿智投资的投资人,产融结合是非常好的一种方式。
他建议,资本不仅仅要支持IC设计业,也要支持设备业和材料业等短板领域,还要支持CPU、DSP等高端芯片这样的战略性领域。
紫光集团联席总裁刁石京表示,IC企业的发展要找到自己的定位,做好自己的事。
这主要体现在四个方面:一是大力发展创新。
二是做好知识产权保护,三是做好管理,四是合作将建设生态。
刁石京指出,目前我国设计企业有一半销售额是不到一千万,规模很小,而反观国际趋势和产业发展规律,随着产业的高度融合国外设计企业都在趋于整合做大,提供更多的产品。
他强调,这并不是反对中小企业,而是要考虑如何做好产业协同,而不是大家都在做重复的劳动。
“我们这么多企业大家在创业,做蓝牙,做WIFI,要做高端,但市场上这么多企业在竞争,大家可想而知最后的结果是什么。
”刁石京说。
中国半导体投资联盟秘书长王艳辉表示,现在中国IC设计公司超过了3000家,客观来看还是有一些问题。
从过去十年海思的发展可以看得出来,要招聘最好的人才,提供最专业的管理,还要有耐心,两年不行五年,五年不行十年,这也给中国IC从业者提出了挑战,如何做得更好,为自己的公司和产业带来好的发展。
对于国内半导体产业的发展,武汉弘芯半导体制造有限公司总经理兼CEO蒋尚义在演讲中给出建议:一是建立三套完整的生态环境,分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求。
二是加速后摩尔时代的布局,开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。
厦门半导体投资集团总经理王汇联指出,吸引最优秀人才进入半导体领域是可持续的关键,然而产业快速发展带来的人才紧缺更加凸显,相互恶意挖人现象增多,特别是新建项目,留住人才、培养人才已成为主要因素之一。
(文章来源:中证网) (责任编辑:DF120)。